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2017
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IBM三星計劃聯(lián)合研究新型芯片技術
據國外媒體報道，IBM和三星當地時間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產品?！ 杉夜镜暮献鳎翟絹碓蕉嗟南M者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網，制造了對新型半導體技術的需求之際
據國外媒體報道，IBM和三星當地時間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。
兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產品。
兩家公司的合作，正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網，制造了對新型半導體技術的需求之際。
關鍵詞:
芯片,技術,制造,半導體,智能手機
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